中国芯片的胜负手：不是极限参数，而是系统级硬功夫

更新时间：2025-09-29 17:44  浏览量：1

英伟达掌门人黄仁勋盛赞中国芯片，仅仅落后美国几纳秒。

这是一种为了得到中国市场的奉承话，还是刺激美国政府的夸大话，抑或是事情的真相呢？

中国人历来有一种想法，外来的和尚会念经。

一件事情，从中国人嘴里说出来，跟从外国人嘴里说出来，分量是不一样的。

黄仁勋就深谙其中的道理。

黄仁勋的场面话，切不可当真。

起码就先进芯片的设计、生产来说，中国大陆仍然落后于美国。

黄仁勋所说中国在芯片上“只落后几纳秒”，意思更像是市场与竞争态势上的“很接近”，而不是字面上的工艺性能指标只有几纳秒之差——别把它当成严谨的技术评测。

他的主张核心是：把美国公司放进中国市场竞争，对双方都有利。

口说无凭，咱们先看看先进制程和高端AI GPU的生态。

从绝对算力和生态来说，美国仍然处在领先地位。

尤其是英伟达的H100、H200到Blackwell时代，硬件、CUDA、开发者生态，依然是英伟达的铁三角，是它不可逾越的护城河，在全球的大模型训练领域处于霸权地位。

中国目前能买到的英伟达芯片只有H20，性能被阉割，远远赶不上H200等满血版芯片，即便如此，依然被美国政府卡脖子。

中国的顶级AI GPU替代，还在路上。

华为的昇腾910C正在放量，性能在中国是最顶级，业界推算可达H100的七成算力，但是华为GPU的生态落后，光靠硬件猛干，难以闭环。

再来看看制造工艺。

美国芯片制造已经滞后多年，但最近吸引了三星和台积电建设先进制程工厂，英特尔也在发力。

目前美国本土已经可以制造5纳米制程的芯片，虽然跟最先进的3纳米制程工艺有技术代差，但也无限逼近。

中国大陆最先进的芯片制造工厂是中芯国际，没有EUV光刻机加持，摸索生产出7纳米制程的芯片，是实打实的工程突破，都是在现有条件下硬啃出来的。

这说明中芯国际工程韧性和良率爬坡能力在提升。但与台积电3纳米制程的量产窗口、成本与良率相比，差距依旧不小。

跟美国的先进制程芯片和生态相比，中国目前仍然处在落后位置，不过中国在很多领域，仍然有很大潜力。

首先是，中国具有超大规模、结构清晰的本土市场。

中国的大型互联网公司、云计算公司、IT基础设施公司，都是除美国外，世界最大的，这些公司拥有巨大的市场潜力和购买力，足够托起几家先进芯片制程公司。

其次，中国还有全球无与伦比的产业组织力和政策协同力。

2014年中国以举国之力成立芯片投资的大基金，如今已经到了三期，中芯国际、华虹半导体、长江存储、寒武纪等一大批企业受惠于此。

中国的产业规划能力举世无双，十四五规划里很大一块就是关于半导体芯片，而十五五更是要浓墨重彩来规划芯片行业。

中国门类齐全的工业基础，对芯片生产制造，有几大的帮助。

从设备、材料、设计、代工到封装整机，能形成“补链—强链—定标”的合力。

第三，中国目前芯片人才是全球最多的，这是美国梦寐以求的。

中国拥有全球最大的理工科教育规模，每年培养五六百万的工程师，是美国的十倍。

芯片的制造生产，需要大量经过培训的熟练工程师。

台积电在美国工厂，就因为找不到熟练工程师，最终不得不从台湾运送大量工程师补缺。

现在人才可以在大陆高校、研究所，跟龙头企业和应用单位之间可以自由循环，试错成本低，成果转化块。假以时日，中国的芯片行业必定赶超美国。

黄仁勋的奉承话，切不可当真。别把“几纳秒”当实测差距，那是话术，现实里美国仍在顶尖工艺与生态上领先。

咱们既不要妄自尊大，也不可妄自菲薄。

中国拥有超大市场规模，世界第一的工程师队伍，世界顶尖的产业规划团队。我们走在正确的道路上，赶超美国，只是时间问题。